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・Intel 3は、コードネーム「Bearlake」と呼ばれている次期チップセットで現行のCore2 Duo、Core2 Extreme、Core2 QuadのCPUに対応し、次世代の45nmプロセスで製造されるCPU(デュアルコア/クワッドコア)にも対応する。
・Intel 3シリーズは、X38、P35、G35、G33、G31、Q35、Q31の7種類のチップセットをラインナップする。
・X38は、ハイエンドゲーマー向けとなり現行の2倍の転送速度があるPCI Express 2.0やx16スロットを2本備え、メモリーはDDR3、DDR2−800どちらも使用可能と言われている。さらにMCHの動作電圧などの制約を外しオーバークロックがしやすくなる。
・G35、G33、G31はグラフィック統合型でG35は、Direct X10に対応している。、Q35、Q31は次世代vPro“Weybridge Pro platform”に対応、P35はG35のグラフィック機能を省いたチップセットになる。
・P35、G35、G33、G31はメインストリーム、Q35、Q31はビジネス向けという位置付けになる。
■Intel3チップセットの特徴
- 45nmプロセスルールのCPUに対応
- X38はDDR3-1333、他はDDR3-1066メモリーに対応
- FSB1333MHzに対応
- X38では、PCI Express 2.0×16を2本備える
- HD DVD/Blu-ray再生支援対応
- サウスブリッジはICH9へ変更(G35以外)
- S-ATAは、ポートマルチプライヤーに対応
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